卡座的封装方法和移动终端

摘要

本发明适用于卡座封装技术领域，公开了一种卡座的封装方法和移动终端。封装方法包括以下步骤，制备具有插脚的卡座和具有金属化孔槽的电路板，将所述卡座的插脚插入所述金属化孔槽，将所述卡座的插脚焊接于所述金属化孔槽。移动终端包括移动终端本体和设置于所述移动终端本体内的电路板，所述电路板上连接有卡座，所述电路板设置有金属化孔槽，所述卡座具有伸入于所述金属化孔槽并焊接于所述金属化孔槽的插脚。本发明所提供的卡座的封装方法和移动终端，其可以将卡座的插脚插入所述金属化孔槽，并将所述卡座的插脚焊接于所述金属化孔槽，即使插拔卡的力度过大或卡装反的情况需强制插拔时，也不容易导致卡座脱焊，避免主板报废，可靠性佳。

主权项

一种卡座的封装方法，其特征在于，制备具有插脚的卡座和具有金属化孔槽的电路板，将所述卡座的插脚插入所述金属化孔槽，将所述卡座的插脚焊接于所述金属化孔槽。