| 发明名称 | 银导电膜及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明利用柔版印刷将含有50～70质量％的平均粒径20nm以下的银粒子的银粒子分散液涂布于基板后进行烧成以制造含有10～50体积％的银粒子的烧结体且体积电阻率为3～100μΩ·cm、表面电阻率为0.5Ω/□以下、厚度为1～6μm的银导电膜，提供可廉价且大量生产电特性以及弯曲性优良的IC标签用天线等导电电路的银导电膜。 | ||
| 申请公布号 | CN105027229A | 申请公布日期 | 2015.11.04 |
| 申请号 | CN201380072037.9 | 申请日期 | 2013.02.01 |
| 申请人 | 同和电子科技有限公司 | 发明人 | 藤田英史;绀野慎一;佐藤王高;上山俊彦 |
| 分类号 | H01B5/14(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;H01P11/00(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I | 主分类号 | H01B5/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 胡烨;董庆 |
| 主权项 | 银导电膜，其特征在于，含有10～50体积％的银粒子的烧结体且体积电阻率为3～100μΩ·cm。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||