发明名称 贴片式LED的PCB板
摘要 本发明属于贴片式LED技术领域,具体涉及一种贴片式LED的PCB板;具体技术方案为:贴片式LED的PCB板,包括基板,基板的背面布置有多根油墨通道,多根油墨通道纵横交错并将基板背面分割为若干个大小相同的方形区域,方形区域的中部开挖有圆柱形的沉头孔,油墨的正面布置有多个焊接单元,单个焊接单元包括环形主体结构,环形主体结构的一端设置固晶盘,环形主体的另一端设置有两个焊盘,两个焊盘为固晶的在PCB板上的焊接区域,固晶盘上固晶和焊线,整体结构简单,对PCB板进行合理的设计能够降低固晶焊线工艺难度,同时提升成品灯珠的发光效果。
申请公布号 CN105025655A 申请公布日期 2015.11.04
申请号 CN201510392951.2 申请日期 2015.07.07
申请人 长治市华光半导体科技有限公司 发明人 张佳男
分类号 H05K1/18(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I 主分类号 H05K1/18(2006.01)I
代理机构 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 代理人 吴立
主权项 贴片式LED的PCB板,其特征在于,包括基板(1),所述基板(1)的背面布置有多根油墨通道(2),多根油墨通道(2)纵横交错并将基板(1)背面分割为若干个大小相同的方形区域(3),所述方形区域(3)的中部开挖有圆柱形的沉头孔(4),所述油墨的正面布置有多个焊接单元(5),单个焊接单元(5)包括环形主体结构(6),所述环形主体结构(6)的一端设置固晶盘(7),环形主体的另一端设置有两个焊盘(8)。
地址 046000 山西省长治市城区北董新街65号