发明名称 |
LED承载座及其制造方法 |
摘要 |
一种LED承载座,包括:基板、金属层、绝缘层及反射层。金属层设于基板上且具有分离的固晶区块与环形线路区块。固晶区块与环形线路区块之间的部位定义为绝缘区。绝缘层至少设置在绝缘区上。反射层位于固晶区块上且部分覆盖绝缘层的顶面。此外,本发明另提供一种LED承载座的制造方法。 |
申请公布号 |
CN105023987A |
申请公布日期 |
2015.11.04 |
申请号 |
CN201410166461.6 |
申请日期 |
2014.04.23 |
申请人 |
光宝光电(常州)有限公司;光宝科技股份有限公司 |
发明人 |
林贞秀 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
于宝庆;刘春生 |
主权项 |
一种LED承载座,其特征在于,用以承载至少一LED晶片,该LED承载座包括:一基板;一金属层,设于所述基板上且具有分离的一固晶区块与一环形线路区块,所述固晶区块与所述环形区块相距一距离,以形成一环形沟槽;一绝缘层,至少设置在所述环形沟槽内;以及一反射层,设置在所述固晶区块的上方且部分覆盖所述环形沟槽,所述至少一LED晶片设置在所述反射层上且位于所述固晶区块内,所述至少一LED晶片电性连接所述环形线路区块。 |
地址 |
213161 江苏省常州市武进高新技术产业开发区阳湖路88号 |