发明名称 一种半导体制冷空调结构
摘要 本实用新型公开了一种半导体制冷空调结构,包括鼓风机、铜翅片、半导体制冷片、水冷排及水管,铜翅片包括底面以及一体成型于底面一侧的翅片,翅片设置在鼓风机的出风路径上,底面与半导体制冷片的冷面接触,半导体制冷片的热面与水冷排接触,水冷排上设置有分别与水管相连的进水口和出水口。相比压缩机制冷的方式,无噪声,无污染,设备体积小,成本低,结构紧凑,可应用于小空间制冷或者便携设备上,故障部件也方便替换,便于后期维护。
申请公布号 CN204739708U 申请公布日期 2015.11.04
申请号 CN201520190935.0 申请日期 2015.03.31
申请人 五邑大学 发明人 庄铭泳;周党培;李阳
分类号 F24F5/00(2006.01)I 主分类号 F24F5/00(2006.01)I
代理机构 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人 靳荣举;焦明辉
主权项 一种半导体制冷空调结构,其特征在于:包括鼓风机(1)、铜翅片(2)、半导体制冷片(3)和水冷排(4),铜翅片(2)包括底面(21)以及一体成型于底面(21)一侧的翅片(22),翅片(22)设置在鼓风机(1)的出风路径上,底面(21)与半导体制冷片(3)的冷面接触,半导体制冷片(3)的热面与水冷排(4)接触,水冷排(4)上设置有分别与水管相连的进水口(41)和出水口(42)。
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