多芯片QFN封装结构

摘要

本发明公开了一种多芯片QFN封装结构，包括：至少一颗带有逻辑电路功能的芯片，用于实现封装器件的逻辑电路功能；QFN封装管壳；电连接芯片，用于与所述QFN封装管壳以及所述带有逻辑电路功能的芯片进行电连接。本发明公开的多芯片QFN封装结构，通过加入电连接芯片，为一颗或多颗芯片封装在一个QFN里提供了可行性，减少了封装成本，提高了器件的集成度和可靠性。

主权项

一种多芯片QFN封装结构，其特征在于包括，多颗带有逻辑电路功能的芯片，用于实现封装器件的逻辑电路功能；QFN封装管壳；电连接芯片，用于与所述QFN封装管壳以及所述带有逻辑电路功能的芯片进行电连接；其中，所述多颗带有逻辑电路功能的芯片之间通过所述电连接芯片进行电连接，通过电连接使得所述多颗带有逻辑电路功能的芯片实现一个电路功能；其中，所述电连接芯片上包括至少两个压焊盘，两个或多个压焊盘之间通过导电层的金属相连接；所述多芯片QFN封装结构还包括金属连接线，用于所述电连接芯片的压焊盘、所述带有逻辑电路功能的芯片的压焊盘以及所述QFN封装管壳的电极触点之间的电连接；所述带有逻辑电路功能的芯片的压焊盘通过金属连接线与所述电连接芯片的压焊盘相连接，再通过金属连接线与另一所述带有逻辑电路功能的芯片的压焊盘相连接，并且所述带有逻辑电路功能的芯片的另一压焊盘通过金属连接线与所述电连接芯片的另一压焊盘相连接，再通过金属连接线与QFN封装管壳的电极触点相连接。