| 发明名称 | 一种电子元器件可拆卸封装 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电子元器件可拆卸封装，包括电子元器件本体、罩住所述电子元器件本体的壳体，所述壳体包括壳体顶面和至少3个壳体侧面，其特征在于：所述电子元器件可拆卸封装由数个并排设置呈直线状的壳体组成，对应壳体内设置有相应的所述电子元器件本体，数个所述壳体上同一高度上开有左右贯通的挡板安装孔，所述挡板安装孔中穿过有挡板，所述电子元器件本体置于所述挡板上，所述挡板为透明状结构。通过采用上述结构，通过一组数个并排设置的壳体和穿过这组数个壳体底部的挡板，能够实现对一批有可能存在问题的电子元器件的检修。 | ||
| 申请公布号 | CN105023881A | 申请公布日期 | 2015.11.04 |
| 申请号 | CN201510492110.9 | 申请日期 | 2015.08.12 |
| 申请人 | 苏州固特斯电子科技有限公司 | 发明人 | 金建华 |
| 分类号 | H01L23/02(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种电子元器件可拆卸封装，包括电子元器件本体、罩住所述电子元器件本体的壳体，所述壳体包括壳体顶面和至少3个壳体侧面，其特征在于：所述电子元器件可拆卸封装由数个并排设置呈直线状的壳体组成，对应壳体内设置有相应的所述电子元器件本体，数个所述壳体上同一高度上开有左右贯通的挡板安装孔，所述挡板安装孔中穿过有挡板，所述电子元器件本体置于所述挡板上，所述挡板为透明状结构。 | ||
| 地址 | 215000 江苏省苏州市高新区松花江路255号15幢101室 | ||