| 发明名称 | 板级扇出型芯片封装器件及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明的实施方式涉及板级扇出型芯片封装器件及其制备方法。在芯片背面设置凹进，在封装芯片的承载板上设置和该凹进尺寸相配的凸块，从而使得保持在封装芯片时保持芯片就位更加容易和便利。根据本发明，摒除了扇出型封装对贴片机的幅面以及贴片精度的依赖，使能有可能进行大幅面的扇出型芯片封装工艺开展。 | ||
| 申请公布号 | CN105023888A | 申请公布日期 | 2015.11.04 |
| 申请号 | CN201510397500.8 | 申请日期 | 2015.07.08 |
| 申请人 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 发明人 | 郭学平 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人 | 杨晞 |
| 主权项 | 一种板级扇出型芯片封装器件(1004)，包括：承载板(50)，其上设置有凸块(51)；芯板(53)，布置于所述承载板(50)之上，其中所述芯板(53)设置有开窗(90)，并且所述芯板(53)的所述开窗(90)围绕所述凸块(51)；芯片(71)，其背面具有尺寸与所述凸块(51)相配的凹进(73)，其中所述芯片(71)嵌置在所述芯板(53)的所述开窗(90)中，使得所述芯片(71)的背面的所述凹进(73)与所述承载板(50)的凸块(51)接合，并且所述芯板(53)围绕所述芯片(71)；在所述芯片(71)和所述芯板(53)的嵌置结构的背面与所述承载板(50)之间的第一电介质层(56)；以及在所述芯片(71)和所述芯板(53)的嵌置结构的正面的第二电介质层(55)；其中，通过挤压所述芯片(71)和所述芯板(53)的嵌置结构、所述承载板(50)以及所述第一和第二电介质层(55、56)，使得所述第一和第二电介质层的材料能够填充到所述芯片(71)、所述芯板(53)和所述承载板(50)之间的间隙中，并且其中，所述承载板(50)适于能够从所述芯片(71)和所述芯板(53)的嵌置结构背面分离。 | ||
| 地址 | 214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 | ||