一种提高电解铜箔高温抗剥离性能的表面处理工艺

摘要

一种提高电解铜箔高温抗剥离性能的表面处理工艺，属于电解铜箔表面处理工艺技术领域，包括如下步骤：（1）电解液的制备，将络合剂焦磷酸钾、硫酸锌、硫酸镍、添加剂A混合后，溶于水，使络合剂保持澄清；（2）铜箔电镀：将预处理后的铜箔放入含有步骤（1）电解液的电镀槽中进行电镀。本发明产生的有益效果是，通过采用本发明的工艺技术，使12μm铜箔与基材结合时，高温温抗剥离强度≥1.2N/mm，对下游产品有重要意义，同时，该工艺操作简单，易于实现生产线上的稳定运行。

主权项

一种提高电解铜箔高温抗剥离性能的表面处理工艺，其特征在于，包括如下步骤：（1）电解液的制备，将络合剂焦磷酸钾、硫酸锌、硫酸镍和添加剂A混合后，溶于水，获得澄清溶液，且溶液中K₄P₂O₇ 浓度为35g/L~80g/L，Zn²⁺浓度为0.8g/L ~4.5g/L，Ni²⁺浓度为0.2g/L~1.8g/L，添加剂A浓度为 0.4g/L~1.0g/L，其中添加剂A中阳离子为K⁺、Zn²⁺和Co²⁺中的至少一种，阴离子为氯离子、柠檬酸根离子和硫代硫酸根离子中的至少一种；（2）铜箔电镀：将预处理后的铜箔放入含有步骤（1）电解液的电镀槽中进行电镀。