| 摘要 |
주문형 반도체(ASIC) 상에서의 초음파 빔포밍을 위한 시스템이 개시된다. 소정의 실시형태에서, 시스템은 ASIC에 전기적으로 커플링된 복수의 트랜스듀서 엘리먼트를 포함하는 초음파 프로브를 포함한다. ASIC는 복수의 지연 유닛에 전기적으로 커플링된 복수의 복수의 파형 생성기를 포함한다. 각각의 지연 유닛은 파형 생성기 또는 인접한 지연 유닛으로부터 파형을 수신하고, 그 파형에 추가적인 지연을 적용하고, 그 파형을 인접한 지연 유닛, 복수의 트랜스듀서 엘리먼트 중 하나 이상, 또는 이들 양자로 출력한다. 트랜스듀서 엘리먼트로 출력되기 이전에 파형에 제공되는 지연은, 초음파 프로브에 의해 생성된 초음파 펄스의 빔포밍 특성을 결정한다. |
