METHODS OF FORMING BURIED MICROELECTRICOMECHANICAL STRUCTURES COUPLED WITH DEVICE SUBSTRATES AND STRUCTURES FORMED THEREBY

摘要

집적된 MEMS 구조들을 형성하는 방법들이 기술된다. 이들 방법들과 구조들은 적어도 하나의 MEMS 구조를 제1 기판 상에 형성하고, 다이 제1 기판의 최상위면 상에 제1 본딩 층을 형성하고, 및 이후 제1 기판 상에 배치된 제1 본딩 층을 제2 기판에 결합하는 것을 포함할 수 있으며, 여기서 제2 기판은 디바이스 층을 포함한다. 본딩은 층 전사 공정을 포함할 수 있으며, 여기서 집적된 MEMS 디바이스가 형성된다.