| 发明名称 | 标记分段方法及应用其的半导体结构制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种标记分段方法及一种应用所述标记分段方法的半导体结构制造方法。所述标记分段方法包括下列步骤。首先，通过处理器识别形成于基板上的线段，其中线段分别具有宽度W<sub>S</sub>，并以间隔S<sub>S</sub>彼此分隔开来。接着，通过处理器设置标记于线段上。此一步骤包含通过处理器调整标记的宽度W<sub>M</sub>及间隔S<sub>M</sub>，使W<sub>M</sub>等于m(W<sub>S</sub>+S<sub>S</sub>)+W<sub>S</sub>或m(W<sub>S</sub>+S<sub>S</sub>)+S<sub>S</sub>，且W<sub>M</sub>+S<sub>M</sub>等于n(W<sub>S</sub>+S<sub>S</sub>)，其中m、n为整数。 | ||
| 申请公布号 | CN105023911A | 申请公布日期 | 2015.11.04 |
| 申请号 | CN201410150885.3 | 申请日期 | 2014.04.15 |
| 申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 刘恩铨;黄于盈;李仁修;陈美蓁;陈雅玲;王怡静;黄志明 |
| 分类号 | H01L23/544(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/544(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 史新宏 |
| 主权项 | 一种标记分段方法，包括：通过一处理器识别形成于一基板上的多个线段，其中所述线段分别具有一宽度W<sub>S</sub>，并以一间隔S<sub>S</sub>彼此分隔开来；以及通过所述处理器设置多个标记于所述线段上，包含：通过所述处理器调整各所述标记的一宽度W<sub>M</sub>，使W<sub>M</sub>等于m(W<sub>S</sub>+S<sub>S</sub>)+W<sub>S</sub>或m(W<sub>S</sub>+S<sub>S</sub>)+S<sub>S</sub>，其中m为整数；及通过所述处理器调整两相邻所述标记的一间隔S<sub>M</sub>，使W<sub>M</sub>+S<sub>M</sub>等于n(W<sub>S</sub>+S<sub>S</sub>)，其中n为整数。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区 | ||