| 发明名称 | 用于沉积腔室的基板支撑夹盘冷却 | ||
| 摘要 | 本文提供一种用于基板处理系统中的基板支撑夹盘。在一些实施方式中，用于基板处理腔室中的基板支撑件可包括：静电夹盘，所述静电夹盘具有顶部基板支撑表面与底部表面；以及冷却环组件，所述冷却环组件具有中心开孔，所述冷却环组件设置于所述静电夹盘的底部表面的附近，所述冷却环组件包括：冷却部，所述冷却部具有热耦接至所述静电夹盘的底部表面的顶部表面，所述冷却部具有形成于所述冷却部的底部表面中的冷却通道；以及帽部，所述帽部耦接至所述冷却部的底部表面并且流体地密封形成于所述冷却部中的所述冷却通道。 | ||
| 申请公布号 | CN105027274A | 申请公布日期 | 2015.11.04 |
| 申请号 | CN201480003693.8 | 申请日期 | 2014.03.04 |
| 申请人 | 应用材料公司 | 发明人 | 布赖恩·韦斯特;维贾伊·帕克赫;罗伯特·海拉哈拉;丹·戴永 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I;H01L21/205(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 徐金国;赵静 |
| 主权项 | 一种用于基板处理腔室中的基板支撑件，所述基板支撑件包括：静电夹盘，所述静电夹盘具有顶部基板支撑表面与底部表面；及冷却环组件，所述冷却环组件具有中心开孔，所述冷却环组件设置于所述静电夹盘的所述底部表面的附近，所述冷却环组件包括：冷却部，所述冷却部具有热耦接至所述静电夹盘的所述底部表面的顶部表面，所述冷却部具有形成于所述冷却部的底部表面中的冷却通道；及帽部，所述帽部耦接至所述冷却部的所述底部表面并且流体地密封形成于所述冷却部中的所述冷却通道。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||