| 发明名称 | 一种用于SiC基复合材料连接的钎料 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于SiC基复合材料连接的钎料，所述钎料包含由Cu粉、Ti粉和/或TiH<sub>2</sub>粉、以及Al粉组成的钎料粉末，所述钎料粉末中，Al的重量百分含量为1～10wt%，Ti和/或TiH<sub>2</sub>的百分含量为4～18wt%，余量为Cu。 | ||
| 申请公布号 | CN105014257A | 申请公布日期 | 2015.11.04 |
| 申请号 | CN201410177480.9 | 申请日期 | 2014.04.29 |
| 申请人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明人 | 董绍明;陈杰;阚艳梅;高乐;张翔宇 |
| 分类号 | B23K35/30(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人 | 曹芳玲;郑优丽 |
| 主权项 | 一种用于SiC基复合材料连接的钎料，其特征在于，所述钎料包含由Cu粉、Ti粉和/或TiH<sub>2</sub>粉、以及Al粉组成的钎料粉末，所述钎料粉末中，Al的重量百分含量为1～10wt%，Ti和/或TiH<sub>2</sub>的百分含量为4～18wt%，余量为Cu。 | ||
| 地址 | 200050 上海市长宁区定西路1295号 | ||