| 发明名称 | 芯片贴装机及贴装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可靠性高的芯片贴装机和贴装方法，能够将芯片可靠地载置于中间载台并从中间载台可靠地拾取。本发明在供通过拾取头从芯片供给部拾取的芯片载置的中间载台的载置部上具有凹凸图案，该凹凸图案包括：具有与芯片的背面平齐地接触的接触面且以使芯片不会错位的方式维持芯片的多个载置维持凸部；和形成在载置维持凸部间的多个凹部。 | ||
| 申请公布号 | CN105023862A | 申请公布日期 | 2015.11.04 |
| 申请号 | CN201510216721.0 | 申请日期 | 2015.04.30 |
| 申请人 | 捷进科技有限公司 | 发明人 | 中野和男;中村幸治;金井昭司;田中深志 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 陈伟;王娟娟 |
| 主权项 | 一种芯片贴装机，其特征在于，在供通过拾取头从芯片供给部拾取的芯片载置的中间载台的载置部上具有凹凸图案，该凹凸图案包括：具有与所述芯片的背面平齐地接触的接触面且以使所述芯片不会错位的方式维持所述芯片的多个载置维持凸部；和形成在所述载置维持凸部间的多个凹部。 | ||
| 地址 | 日本山梨县 | ||