| 发明名称 | 带电路的悬挂基板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种带电路的悬挂基板，其具备构成为与电子元件接合的焊盘部，焊盘部具备导体层，在焊盘部形成有贯通孔，该贯通孔贯通焊盘部且该贯通孔的周围被焊盘部封闭，焊盘部中的面向贯通孔的内周面的至少一部分仅由导体层划分形成。 | ||
| 申请公布号 | CN105023588A | 申请公布日期 | 2015.11.04 |
| 申请号 | CN201510189471.6 | 申请日期 | 2015.04.21 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 藤村仁人;寺田直弘 |
| 分类号 | G11B5/48(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | G11B5/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种带电路的悬挂基板，其特征在于，该带电路的悬挂基板具备构成为与电子元件接合的焊盘部，所述焊盘部具备导体层，在所述焊盘部形成贯通孔，该贯通孔贯通所述焊盘部且该贯通孔的周围被所述焊盘部封闭，所述焊盘部中的面向所述贯通孔的内周面的至少一部分仅由所述导体层划分形成。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||