发光二极管封装用有机聚硅氧烷组合物

摘要

本发明公开了一种发光二极管封装用有机聚硅氧烷组合物，该组合物是由A组份和B组份组成，A组份由下述方法制成：将乙烯基苯基聚硅氧烷和乙烯基苯基硅油搅拌均匀；加入卡式铂金催化剂，搅拌均匀；B组份由下述方法制成：将含氢苯基聚硅氧烷、七甲基三硅氧烷和含环氧基的苯基乙烯基聚硅氧烷搅拌均匀；加抑制剂和增粘剂搅拌均匀；本发明反应过程容易控制，经济环保，更适应规模化量产，同时产物中不含有无机离子，具有优良的绝缘性能。采用阴离子交换树脂作为催化剂，后处理过程简单，并且可以重复使用，既降低成本，又利于环保。本发明组合物折光系数1.541～1.545，硬度与柔韧性适中。

主权项

一种发光二极管封装用有机聚硅氧烷组合物，其特征是由A组份和B组份组成，所述A组份由下述方法制成：按质量将55～75份乙烯基苯基聚硅氧烷和25～45份乙烯基苯基硅油搅拌均匀；加入3.0×10^‑4～1.5×10^‑3份卡式铂金催化剂，搅拌均匀；所述B组份由下述方法制成：按质量将30～40份含氢苯基聚硅氧烷、9～12份七甲基三硅氧烷和45～60份含环氧基的苯基乙烯基聚硅氧烷搅拌均匀；加入0.05～0.1份抑制剂和1～3份增粘剂搅拌均匀；环氧基的苯基乙烯基聚硅氧烷用下述方法制成：在阴离子交换树脂D296R的催化下，将含有环氧基的三烷氧基硅烷化合物、含有烯基的三烷氧基硅烷化合物和二苯基硅二醇在25～70℃，缩合反应8～15小时，然后至100℃减压脱除低沸物，过滤除去阴离子交换树脂，得到含环氧基的苯基乙烯基聚硅氧烷；所述含有环氧基的三烷氧基硅烷化合物、含有烯基的三烷氧基硅烷化合物和二苯基硅二醇依次用a、b和c表示，所述a:b:c的摩尔比＝(0.5～3):(0.5～3):4，并且2≤a+b≤4。