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웨이퍼 두께를 얇게 하는 데 엄격한 요구에 응하는 것이 가능하고, 생산성도 우수한 파워 디바이스의 제조방법, 또한, 에너지 손실이 적고, 방열성이 우수한 파워 디바이스의 제공이 가능하게 되는 파워 디바이스의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 파워 디바이스의 제조방법은, 이하의 (1)~(7)의 공정을 순서로 가지는 것을 특징으로 한다. (1) 적어도 웨이퍼 표면에 전극을 형성하는 공정 (2) 웨이퍼를 백그라인딩(BG)하는 공정 (3) 웨이퍼 이면에 전극(백 메탈(BM))을 형성하는 공정 (4) 웨이퍼 이면에 유리 기판을 붙이는 공정 (5) 상기 웨이퍼 표면의 전극 상에 무전해 도금에 의해 UBM을 형성하는 공정 (6) 상기 웨이퍼 이면의 유리 기판을 박리하는 공정 (7) 웨이퍼 이면에 다이싱 테이프를 붙여, 다이싱을 행하고, 다이싱 테이프로부터 픽업함으로써 칩화하는 공정 |
