| 发明名称 | 基板吸附结构、制作软性电子组件的方法及静电贴附设备 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种基板吸附结构、制作软性电子组件的方法及静电贴附设备。上述基板吸附结构包括一驻极体载具，其中上述驻极体载具内具有至少10<sup>-7</sup>库仑/cm<sup>2</sup>的静电荷以吸附一基板的一底面；一第一保护材料层，设置于上述驻极体载具上，且覆盖上述基板的一顶面的一部分。 | ||
| 申请公布号 | CN105023872A | 申请公布日期 | 2015.11.04 |
| 申请号 | CN201410151411.0 | 申请日期 | 2014.04.16 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 陈国峰;张志嘉;庄孟颖;林伟义;贡振邦;傅传旭 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 徐金国 |
| 主权项 | 一种基板吸附结构，其特征在于，包括：一驻极体载具，其中该驻极体载具内具有至少10<sup>‑7</sup>库仑/cm<sup>2</sup>的静电荷以吸附一基板的一底面；以及一第一保护材料层，设置于该驻极体载具上，且覆盖该基板的一顶面的一部分。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县竹东镇中兴路四段195号 | ||