发明名称 | 电子装置模块 | ||
摘要 | 本发明提供一种电子装置模块,包括可携式电子装置及扩充座。可携式电子装置包括机壳、热源及散热结构。机壳包括入风口及出风口。热源位于机壳内。散热结构配置于机壳内且接触热源。扩充座可拆卸地设置于可携式电子装置,扩充座包括风扇及导风口,风扇提供气流吹向导风口。当扩充座设置在可携式电子装置时,导风口连通于入风口,风扇提供的气流自导风口经由入风口进入机壳,且气流通过散热结构后,气流自出风口离开机壳。 | ||
申请公布号 | CN105022463A | 申请公布日期 | 2015.11.04 |
申请号 | CN201410177836.9 | 申请日期 | 2014.04.29 |
申请人 | 和硕联合科技股份有限公司 | 发明人 | 萧名扬 |
分类号 | G06F1/20(2006.01)I | 主分类号 | G06F1/20(2006.01)I |
代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 臧建明 |
主权项 | 一种电子装置模块,其特征在于,包括:可携式电子装置,包括:机壳,包括入风口及出风口;热源,位于该机壳内;以及散热结构,配置在该机壳内且接触该热源;以及扩充座,可拆卸地设置在该可携式电子装置,该扩充座包括风扇及导风口,该风扇提供气流吹向该导风口,其中当该扩充座设置在该可携式电子装置时,该导风口连通于该入风口,该风扇提供的该气流自该导风口经由该入风口进入该机壳,且该气流通过该散热结构后,该气流自该出风口离开该机壳。 | ||
地址 | 中国台湾台北市北投区立功街76号5楼 |