发明名称 一种侧入式背光源模组结构
摘要 本实用新型公开一种侧入式背光源模组结构,包括依次排列的液晶面板、扩散片A、棱镜片、扩散片B、导光板、背光灯条和反射片,所述背光灯条由红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片直接固晶在基板上形成,其与所述导光板贴合。本实用新型将三基色芯片直接与基板进行固晶,无需使用荧光粉、支架和金线,既节省了封装成本又节省了贴片成本,对比于传统的侧入式背光源可以降低厚度50%以上,进而大大降低整个液晶显示产品的厚度,为液晶产品的进一步薄型化提供了可能。此外,采用三基色芯片替代传统的以蓝光芯片激发荧光粉的方式,还可以大大提高显示用液晶屏背光源的色域。
申请公布号 CN204739527U 申请公布日期 2015.11.04
申请号 CN201520504175.6 申请日期 2015.07.13
申请人 易美芯光(北京)科技有限公司 发明人 刘国旭;张大鹏;王海超;朱贺玲
分类号 F21S10/00(2006.01)I;F21V9/16(2006.01)I;G02F1/13357(2006.01)I 主分类号 F21S10/00(2006.01)I
代理机构 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人 胡剑辉
主权项 一种侧入式背光源模组结构,包括依次排列的液晶面板、扩散片A、棱镜片、扩散片B、导光板、背光灯条和反射片,其特征在于,所述背光灯条由红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片直接固晶在基板上形成,所述背光灯条与所述导光板贴合。
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