ELECTRICAL PACKAGE HAVING MICROFABRICATED PILLAR FINS FOR THERMAL MANAGEMENT AND METHOD OF FABRICATING A DIE
摘要
<p>본 발명은 개선된 열 관리를 가지는 전자 패키지에 관한 것이다. 전자 패키지는 노출되는 후면을 가지는 다이를 포함한다. 패키지는 패키지로부터 열을 소산시키기 위해서 후면으로부터 밖으로 연장되는 복수의 핀들을 더 포함한다. 다이는 멀티-다이 적층 구성으로 배열될 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 패키지의 개선된 열 관리를 위해서 다이를 형성하는 방법이 제공된다.</p>
