发明名称 |
低温共烧锆酸钙微波介质陶瓷材料 |
摘要 |
本发明公开了一种低温共烧锆酸钙微波介质陶瓷材料,由CaZrO<sub>3</sub>为基料、Li<sub>2</sub>O-B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>-SiO<sub>2</sub> 烧结助剂和粘合剂聚乙烯醇组成,在重量份为100%的锆酸钙基料中,Li<sub>2</sub>O-B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>-SiO<sub>2</sub> 烧结助剂占锆酸钙基料总重量的3~12% ,粘合剂聚乙烯醇占锆酸钙基料总重量的6~8%;这种材料不仅在具备良好的微波性能的同时,而且能够在较低的温度下与银、铜等低熔点、廉价电极共烧,成为滤波器、谐振器等新型片式多层微波器件的原材料,从而降低了能耗,节约了成本。 |
申请公布号 |
CN103449810B |
申请公布日期 |
2015.11.04 |
申请号 |
CN201310275102.X |
申请日期 |
2013.07.02 |
申请人 |
河南科技大学 |
发明人 |
李谦;李栋;金彪;黄金亮;顾永军;胡婧雯;贾玉鑫;冯剑 |
分类号 |
H01B3/12(2006.01)I;C04B35/48(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I;C04B35/63(2006.01)I |
主分类号 |
H01B3/12(2006.01)I |
代理机构 |
洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 |
代理人 |
张燕 |
主权项 |
一种低温共烧锆酸钙微波介质陶瓷材料,其特征在于:由CaZrO<sub>3</sub>为基料、Li<sub>2</sub>O‑B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>‑SiO<sub>2</sub> 烧结助剂和粘合剂聚乙烯醇组成,在重量份为100%的锆酸钙基料中,Li<sub>2</sub>O‑B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>‑SiO<sub>2</sub> 烧结助剂占锆酸钙基料总重量的9% ,粘合剂聚乙烯醇占锆酸钙基料总重量的6~8%;Li<sub>2</sub>O‑B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>‑SiO<sub>2</sub>烧结助剂中Li<sub>2</sub>O、B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>、SiO<sub>2</sub>的重量百分比为:Li<sub>2</sub>O占Li<sub>2</sub>O‑B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>‑SiO<sub>2</sub>烧结助剂总重量的 25~45%,B<sub>2</sub>O<sub>3 </sub>占Li<sub>2</sub>O‑B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>‑SiO<sub>2</sub>烧结助剂总重量的40~65%, SiO<sub>2</sub>占Li<sub>2</sub>O‑B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>‑SiO<sub>2</sub>烧结助剂总重量的8~20%;锆酸钙基料粒度为106μm; 制备方法为:步骤一、Li<sub>2</sub>O‑B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>‑SiO<sub>2</sub>烧结助剂的制备: Li<sub>2</sub>O、B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>、SiO<sub>2</sub>按Li<sub>2</sub>O占Li<sub>2</sub>O‑B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>‑SiO<sub>2</sub>烧结助剂总重量的 25~45%,B<sub>2</sub>O<sub>3 </sub>占Li<sub>2</sub>O‑B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>‑SiO<sub>2</sub>烧结助剂总重量的40~65%, SiO<sub>2</sub>占Li<sub>2</sub>O‑B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>‑SiO<sub>2</sub>烧结助剂总重量的8~20%的配比与150%酒精混合均匀后干燥,在850‑950℃下煅烧熔制成液态玻璃状,进行熔融淬火法,粉碎过筛,得到均匀的Li<sub>2</sub>O‑B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>‑SiO<sub>2</sub>玻璃粉料,粒度为75μm;步骤二、将煅烧后的CaZrO<sub>3</sub>陶瓷粉料和加入占CaZrO<sub>3</sub>陶瓷粉料总重量的3~12%的Li<sub>2</sub>O‑B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>‑SiO<sub>2 </sub>烧结助剂,共同放入尼龙罐中,加入酒精和锆球后,在行星式球磨机上球磨8~12小时,并于干燥箱中120℃烘干;步骤三、将烘干后的陶瓷粉料中加入质量百分比为6~8%的聚乙烯醇作为粘合剂进行造粒,过60~80目;再用压片机压制成型为生坯;步骤四、将生坯在800℃~950℃烧结,保温2~4小时,制得低温共烧锆酸钙微波介质陶瓷材料。 |
地址 |
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