一种SiC单晶片微弧放电微细切割设备

摘要

本实用新型公开了一种SiC单晶片微弧放电微细切割设备，包括床身、导管和脉冲电源箱，床身上安装有线锯系统和机床工作台，机床工作台上安装有工件，导管的一端连接电解液箱，导管的另一端位于工件的上方；脉冲电源箱的正极与工件的一端相连、负极与线锯系统相连。本实用新型通过微弧放电体的放电加工大大缩短了SiC单晶片的切割时间，提高了材料去除率，降低晶片表面粗糙度和TTV，降低了线锯的磨损，节省珍贵硬脆材料。

主权项

一种SiC单晶片微弧放电微细切割设备，其特征在于，包括床身(1)、导管(11)和脉冲电源箱(14)，床身(1)上安装有线锯系统和机床工作台，机床工作台上安装有工件，所述导管(11)的一端通过液压泵(20)与电解液箱(17)相连，导管(11)的另一端位于工件与线锯系统切割处的上方；所述脉冲电源箱(14)的正极与工件的一端相连、负极与线锯系统相连，所述床身(1)上设置有底座(2)和立柱(7)，导管(11)的另一端安装有喷头，导管上安装有流量计(12)，所述床身(1)上表面设置有导流槽，导流槽与排水管(16)的一端相连，排水管(16)的另一端通向所述电解液箱(17)；电解液箱(17)内部设置有过滤网(18)。