粉末冶金工艺及50Mo-Cu合金

摘要

本发明涉及一种粉末冶金工艺制备50Mo-Cu，其特征是，包括以下工艺步骤：（1）将钼粉和铜粉按质量比1:1干混后，再加入粘结剂进行湿混；（2）将步（1）得到的混合粉体经30目筛网过筛；（3）烘干；（4）冷却；（5）再次经30目筛网过筛；（6）将步骤（5）得到的混合粉体油压得到生坯，生坯厚度为3.5±0.1mm；（7）烧结：将步骤（6）得到的生坯在烧结炉中用还原气氛以1300～1350℃烧结4～4.5小时，得到熟坯，熟坯厚度为2.8±0.1mm；（8）轧制：将步骤（7）烧结后的熟坯轧制成所需厚度的片材；（9）校平：在750～780℃用铁板将轧制后的片材校平，得到片状50Mo-Cu合金成品。

主权项

一种粉末冶金工艺，其特征是，包括以下工艺步骤：（1）混粉：将钼粉和铜粉按质量比为1:1进行干混得到混合粉末，再向每10kg混合粉末中加入5～6ml粘结剂进行湿混；所述干混时电机转速为20～25转/分钟，混粉时间为10～15小时；湿混电机转速100～110转/分钟，搅拌时间为4～5小时；（2）过筛：将步骤（1）得到的混合粉体经30目筛网过筛；（3）烘干：将步骤（2）过筛后的混合粉体在100～105℃烘干2～3小时；（4）冷却：将步骤（3）烘干后的混合粉体冷却至室温；（5）过筛：将步骤（4）得到的混合粉体再次经30目筛网过筛；（6）将步骤（5）过筛后的混合粉体经油压得到生坯，生坯厚度为3.5±0.1mm；（7）烧结：将步骤（6）得到的生坯在还原气氛中于1300～1350℃烧结4～4.5小时，得到熟坯，熟坯的厚度为2.8±0.1mm；（8）轧制：将步骤（7）烧结后的熟坯轧制成所需厚度的片材；（9）校平：在750～780℃用铁板将轧制后的片材校平，得到片状50Mo‑Cu合金成品。