发明名称 | 一种电子装置的散热结构组件及电子装置 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种电子装置的散热结构组件,至少包括用于安装芯片的主板以及主板支撑构件,所述主板包括温度相对较高的第一区域以及温度相对较低的第二区域,所述散热结构组件还包括设于所述主板上的可供第一区域向第二区域传递热量的导热部。针对不同温度区域在主板上设置导热部,通过该导热部将主板上温度相对较高的第一区域的热量传递给温度相对较低的第二区域,从而使主板上的热量分布均匀。此外,本实用新型还公开了一种电子装置,该电子装置通过引入上述散热结构组件,实现将电子装置的温度相对较高的区域的热量自动传递给温度相对较低的区域,降低电子装置的局部高温,避免影响用户使用和系统性能,改善用户体验。 | ||
申请公布号 | CN204741660U | 申请公布日期 | 2015.11.04 |
申请号 | CN201520508702.0 | 申请日期 | 2015.07.14 |
申请人 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 发明人 | 李路路 |
分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 邓猛烈;胡彬 |
主权项 | 一种电子装置的散热结构组件,其特征在于,至少包括用于安装芯片的主板以及主板支撑构件,所述主板包括温度相对较高的第一区域以及温度相对较低的第二区域,所述散热结构组件还包括设于所述主板上的可供第一区域向第二区域传递热量的导热部。 | ||
地址 | 523860 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号 |