一种多元低温共烧陶瓷LTCC微波射频电路及使用其的方法

摘要

本发明公开了一种多元低温共烧陶瓷LTCC微波射频电路及使用其的方法，所述电路包括顶层天线阵列单元、中层滤波器单元、下层耦合单元以及若干层低温共烧陶瓷基板；顶层天线阵列单元、中层滤波器单元和下层耦合单元均埋置于不同层的低温共烧陶瓷基板中，且不同层的低温共烧陶瓷基板之间通过嵌入每一层低温共烧陶瓷基板中的金属过孔连接。本发明提供的微波射频电路，采用激光打孔、微孔注浆等技术将无源元件埋置到低温共烧陶瓷基板内部，实现了多元集成电路的小型化要求，低温共烧陶瓷技术的埋置式结构和可控层厚技术，为多元集成电路的紧凑型和可靠性提供了保证。

主权项

一种多元低温共烧陶瓷LTCC微波射频电路，其特征在于，所述微波射频电路包括顶层天线阵列单元(1)、中层滤波器单元(2)、下层耦合单元(3)以及若干层低温共烧陶瓷基板(4)；所述每一层低温共烧陶瓷基板(4)均嵌入有若干个金属过孔(5)；所述顶层天线阵列单元(1)、中层滤波器单元(2)和下层耦合单元(3)均埋置于不同层的低温共烧陶瓷基板(4)中，且所述不同层的低温共烧陶瓷基板(4)之间通过嵌入的金属过孔(5)连接；所述中层滤波器单元(2)位于所述顶层天线阵列单元(1)和下层耦合单元(3)之间。