发明名称 微带天线介质板夹腔结构气液复合驱动频率调节方法
摘要 本发明微带天线介质板夹腔结构气液复合驱动频率调节方法属于微带天线技术领域;所针对的微带天线介质板夹腔结构包括微带天线贴片,介质板,腔体支撑体和接地板;介质板和接地板平行竖直放置,微带天线贴片设置在介质板外侧面,腔体支撑体设置在介质板和接地板中间,腔体支撑体、介质板和接地板形成夹腔结构,所述夹腔架构中间设置有液体介质和气体介质;频率调节方法为:<img file="DDA0000778584230000011.GIF" wi="928" he="88" /></maths>本发明由于同时考虑到了整体复合等效介电常数、液体介质复合等效介电常数、以及气体介质复合等效介电常数对微带天线贴片的谐振频率的综合影响,因此能够针对具有夹腔结构,并且在夹腔内设置有液体介质和气体介质的天线,给出具体的频率调节方法。
申请公布号 CN105024156A 申请公布日期 2015.11.04
申请号 CN201510487020.0 申请日期 2015.08.11
申请人 哈尔滨工业大学 发明人 张继涛;金鹏;于海超;王健;林杰
分类号 H01Q1/38(2006.01)I;H01Q13/10(2006.01)I 主分类号 H01Q1/38(2006.01)I
代理机构 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙) 23209 代理人 张伟
主权项 微带天线介质板夹腔结构气液复合驱动频率调节方法,其特征在于,所述微带天线介质板夹腔结构包括微带天线贴片(1),介质板(2),腔体支撑体(3)和接地板(4);所述介质板(2)和接地板(4)平行竖直放置,微带天线贴片(1)设置在介质板(2)外侧面,腔体支撑体(3)设置在介质板(2)和接地板(4)中间,腔体支撑体(3)、介质板(2)和接地板(4)形成夹腔结构,所述夹腔架构中间设置有液体介质(5)和气体介质(6);所述频率调节方法为:<maths num="0001" id="cmaths0001"><math><![CDATA[<mrow><msub><mi>f</mi><mi>r</mi></msub><mo>=</mo><mfrac><mi>c</mi><mrow><mn>2</mn><mrow><mo>(</mo><mrow><mi>L</mi><msqrt><msub><mi>&epsiv;</mi><mrow><mi>R</mi><mi>E</mi><mi>F</mi><mi>F</mi></mrow></msub></msqrt><mo>+</mo><msub><mi>&Delta;L</mi><mn>1</mn></msub><msqrt><msub><mi>&epsiv;</mi><mrow><mi>r</mi><mi>e</mi><mi>f</mi><mi>f</mi><mn>1</mn></mrow></msub></msqrt><mo>+</mo><msub><mi>&Delta;L</mi><mn>2</mn></msub><msqrt><msub><mi>&epsiv;</mi><mrow><mi>r</mi><mi>e</mi><mi>f</mi><mi>f</mi><mn>2</mn></mrow></msub></msqrt></mrow><mo>)</mo></mrow></mrow></mfrac></mrow>]]></math><img file="FDA0000778584200000011.GIF" wi="849" he="150" /></maths>其中,f<sub>r</sub>是微带天线贴片(1)的谐振频率;c是真空光速;L是微带天线贴片(1)非辐射边的长度;ΔL<sub>1</sub>是微带天线贴片(1)下辐射边的缝隙宽度;ΔL<sub>2</sub>是微带天线贴片(1)上辐射边的缝隙宽度;ε<sub>REFF</sub>是整体复合等效介电常数;ε<sub>reff1</sub>是液体介质(5)复合等效介电常数;ε<sub>reff2</sub>是气体介质(6)复合等效介电常数;所述的复合等效介电常数ε<sub>REFF</sub>通过以下方法计算得到:<maths num="0002" id="cmaths0002"><math><![CDATA[<mrow><msub><mi>&epsiv;</mi><mrow><mi>R</mi><mi>E</mi><mi>F</mi><mi>F</mi></mrow></msub><mo>=</mo><mfrac><mrow><mrow><mo>(</mo><mrow><msub><mi>h</mi><mn>1</mn></msub><mo>+</mo><msub><mi>h</mi><mn>2</mn></msub></mrow><mo>)</mo></mrow><mrow><mo>(</mo><mrow><msub><mi>s</mi><mn>1</mn></msub><mo>+</mo><msub><mi>s</mi><mn>2</mn></msub></mrow><mo>)</mo></mrow></mrow><mrow><mfrac><mrow><msub><mi>h</mi><mn>1</mn></msub><msub><mi>s</mi><mn>1</mn></msub></mrow><msub><mi>&epsiv;</mi><mrow><mi>r</mi><mn>1</mn></mrow></msub></mfrac><mo>+</mo><mfrac><mrow><msub><mi>h</mi><mn>1</mn></msub><msub><mi>s</mi><mn>2</mn></msub></mrow><msub><mi>&epsiv;</mi><mrow><mi>r</mi><mn>1</mn></mrow></msub></mfrac><mo>+</mo><mfrac><mrow><msub><mi>h</mi><mn>2</mn></msub><msub><mi>s</mi><mn>1</mn></msub></mrow><msub><mi>&epsiv;</mi><mrow><mi>r</mi><mn>2</mn></mrow></msub></mfrac><msub><mi>k</mi><mn>1</mn></msub><mo>+</mo><mfrac><mrow><msub><mi>h</mi><mn>2</mn></msub><msub><mi>s</mi><mn>2</mn></msub></mrow><msub><mi>&epsiv;</mi><mrow><mi>r</mi><mn>0</mn></mrow></msub></mfrac><msub><mi>k</mi><mn>2</mn></msub></mrow></mfrac></mrow>]]></math><img file="FDA0000778584200000012.GIF" wi="739" he="206" /></maths>其中,h<sub>1</sub>是介质板(2)的厚度;h<sub>2</sub>是腔体支撑体(3)的厚度;s<sub>1</sub>是液体介质(5)在接地板(4)的投影面积;s<sub>2</sub>是气体介质(6)在接地板(4)的投影面积;k<sub>1</sub>是液体介质(5)的偏转姿态系数;k<sub>2</sub>是气体介质(6)的偏转姿态系数;ε<sub>r0</sub>是气体介质(6)的介电常数;ε<sub>r1</sub>是介质板(2)的介电常数;ε<sub>r2</sub>是液体介质(5)的介电常数。
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