粘接膜、切割膜片一体型粘接膜、背磨胶带一体型粘接膜、背磨胶带兼切割膜片一体型粘接膜、叠层体、叠层体的固化物、和半导体装置及半导体装置的制造方法

摘要

本发明的目的在于提供一种兼备充分的透明性和焊接部的可靠性的粘接膜(10)。本发明为一种端子间连接用粘接膜(10)，其介于表面具有多个第一端子(21)的电子部件(20)和具有与上述端子(21)对应的多个第二端子(31)的电路部件(30)之间，将上述第一端子和第二端子电连接，上述第一端子(21)的宽度为3μm以上100μm以下，上述第一端子(21)具有覆盖端子表面的至少一部分的低熔点的金属组合物，将上述第一端子(21)的宽度设为A、上述金属组合物的宽度设为B时，满足0.6＜A/B＜1.4，B满足2μm以上170μm以下，相邻的第一端子(21)彼此所具有的金属组合物间的距离为3μm以上60μm以下，所述粘接膜(10)由含有10重量％以上70重量％以下的填充材料的树脂组合物构成，表面粗糙度Ra为0.03μm以上1.0μm以下。

主权项

一种粘接膜，其为端子间连接用粘接膜，该粘接膜的特征在于：介于表面具有多个第一端子的电子部件、和具有与所述端子对应的多个第二端子的电路部件之间，将所述第一端子和第二端子电连接，所述第一端子的宽度为3μm以上100μm以下，所述第一端子具有覆盖端子表面的至少一部分的低熔点的金属组合物，将所述第一端子的宽度设为A、所述金属组合物的宽度设为B时，满足0.6＜A/B＜1.4，B满足2μm以上170μm以下，相邻的第一端子彼此所具有的金属组合物间的距离为3μm以上60μm以下，所述粘接膜由含有10重量％以上70重量％以下的填充材料的树脂组合物构成，表面粗糙度Ra为0.03μm以上1.0μm以下，所述表面粗糙度Ra是依据日本工业标准JIS‑B0601测得的算术平均粗糙度。