| 摘要 |
휴대용 컴퓨팅 디바이스 (PCD) 에서 구현되는 적응형 열 관리 기법들에 대한 방법들 및 시스템들의 다양한 실시형태들이 개시된다. 특히, 많은 PCD 들에서, PCD 에서의 다양한 컴포넌트들과 연관된 온도 임계치들, 이로 제한되지는 않으나, 예컨대, 다이 접합부 온도들, 패키지 온 패키지 (PoP) 메모리 온도들, 및 디바이스 그 자체의 외부 표면들의 터치 온도는 PCD 의 성능 능력들이 활용될 수 있는 정도를 제한한다. 온도 임계치가 위반되는 경우에, 열적으로 악성인 프로세싱 컴포넌트(들)가 최대 동작 전력으로 돌아오는 것을 승인하기 전에 오직 위반을 없애는 만큼만 그리고 위반을 없애기 위해 필요한 동안만 PCD 의 성능이 희생된다는 것이, 적응형 열 관리를 위한 방법들 및 시스템들의 다양한 실시형태들의 이점이다. |
