CIRCUIT BOARD METHOD FOR MENUFACTURING OF CIRCUIT BOARD ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE AND METHOD FOR MENUFACTURING OF ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE

摘要

절연재와, 상기 절연재의 적어도 일면에 도전패턴이 형성된 회로기판에 있어서, 외부장치와의 전기적 접속을 위한 금속재질의 연결핀이 상기 일면에 부착되어, 외부장치와의 결합시 연결경로를 미세화하면서도 신호전달특성을 향상시킬 수 있고, 제조효율도 향상되는 회로기판이 개시된다.