| 摘要 |
본 발명은 일반적으로 재료 처리의 활용에 적용되는 방사 조사선 전송 기술에 관한 것이다. 본 발명은 스캐너 또는 개량 스캐너를 포함하는 방사 조사선 전송 경로 또는 개량된 방사 조사선 전송 경로를 포함하는 방사원 장치에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 기화 및/또는 융발에 적합한 타겟 재료에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 개량된 스캐너에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 본 발명에 따른 방사원 장치를 구비하는 진공 기화/융발 장치에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 코팅 및/또는 타겟 물질 제조에 사용되는 타겟 재료 유닛에 관한 것이다. |
