Método y dispositivo para montar un componente electrónico inalámbrico en una superficie

摘要

Un proceso para montar un componente electrónico inalámbrico en un conjunto termoplástico, que comprende las operaciones de: a) formar un dispositivo termoplástico formado por una alojamiento (2) que tiene una primera superficie exterior (4) y al menos un rebaje (6) para contener el componente electrónico (8); b) colocar el componente electrónico en al menos un rebaje (6); c) sobre moldear al menos un rebaje (6) y el componente electrónico (8) con un termoplástico para en capsular el componente electrónico (8) y formar una segunda superficie exterior (14) del alojamiento (2), caracterizado por que o bien la primera superficie exterior (4) o bien la segunda superficie exterior (14) del alojamiento (2) tiene tres salientes separados (16A-C) que se extienden lejos de la superficie exterior (4, 14), en que dos (16A, 16C) de los salientes (16A-C) son de la misma altura y el tercero (16B) de los salientes (16A-C) es de un altura diferente de modo que permita que el dispositivo sea colocado o bien contra una superficie plana o bien contra una superficie redondeada del conjunto y mantenga aún contacto y estabilice el dispositivo sobre esa superficie; d) sujetar dos o más de los salientes (16) del dispositivo contra la superficie del conjunto termoplástico y fundir al menos parcialmente los dos o más salientes (16) para formar una unión entre el conjunto termoplástico y el termoplástico del dispositivo.