| 摘要 |
<p>본 발명은 폴리벤즈 옥사졸을 주재료로 하여 표면강도 및 내구성이 우수하고 전 대역에서 고효율의 균일한 특성을 갖도록 한 폴리벤즈 옥사졸을 이용한 스피커의 진동판 제작방법에 관한 것이다.본 발명은 헤테로고리 방향족 유기고분자로 용융방사한 폴리벤즈 옥사졸(Poly-phenylene benzobisoxazole,PBO) 섬유(fiber) 및 폴리에틸렌 섬유를 준비하는 단계와, 상기 섬유간의 결합 또는 접착이 가능하도록 준비된 폴리벤즈 옥사졸 섬유에 양쪽이온 계면활성제와 섬유간의 접착 물질을 투입하여 활성화시키는 단계와, 활성화된 폴리벤즈 옥사졸 섬유와 폴리에틸렌 섬유를 이용하여 방적하는 단계와, 방적된 폴리벤즈 옥사졸 및 폴리에틸렌의 혼합섬유사를 이용하여 방직하는 단계와, 방직된 직물(fabric)을 적어도 1종 이상의 합성고분자 수지로써 코팅처리 하는 단계와, 열 프레스기를 이용하여 코팅처리된 직물을 스피커의 진동판 형상으로 성형하는 단계를 포함하여 구성된 폴리벤즈 옥사졸을 이용한 스피커의 진동판 제작방법을 제공한다.</p> |
