修正されたマイクロ研削プロセス

摘要

基板を形成する方法は、基板の両方の主表面が所望の平坦性、平滑性、または両方を達成するように、砥粒を使用して基板を研削することによって実施される。一実施形態では、より粗い砥粒が一方の主表面を研削するために使用される一方で、より微細な砥粒がもう一方の主表面を研削するために同時に使用される。異なる表面粗さの対向する表面を有する基板を生成するために、単一の研削ステップが使用され得る。これは、従来技術で使用される典型的な第２の下流の精密研磨ステップを排除するのに役立ち得る。実施形態は、種々の技術によって成長したサファイア、炭化ケイ素、および窒化ガリウム単結晶構造を含む、幅広い種類の基板で使用され得る。【選択図】図４