| 摘要 |
本揭示系关于可谋求提高基板之利用效率之固体摄像装置及制造方法、以及电子机器。;本揭示之固体摄像装置包含：第1半导体基板，其具有包含光电转换部之感测器电路；以及第2半导体基板及第3半导体基板，其等分别具有与上述感测器电路不同之电路。且，将第1半导体基板设为最上层，并将第1半导体基板、第2半导体基板、及第3半导体基板积层为3层；于第1半导体基板配置有构成外部连接用电极之电极用金属元件；再者，于第2半导体基板或第3半导体基板内配置构成测定端子用电极之电极用金属元件，于实施特定测定后，积层第1半导体基板而构成。本技术可应用于例如背面照射型之固体摄像元件。 |
