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经营范围
发明名称
连接器接头包覆壳体结构
摘要
申请公布号
TWM511693
申请公布日期
2015.11.01
申请号
TW104211231
申请日期
2015.07.13
申请人
信音科技(香港)有限公司
发明人
吕俊成
分类号
H01R13/514
主分类号
H01R13/514
代理机构
代理人
郑淑莹 台北市文山区和兴路53巷2弄5号4楼
主权项
一种连接器接头包覆壳体结构,包括:一接头本体;以及一遮蔽壳体,包覆于该接头本体后端,并包含一上壳体与一下壳体相互组接而成;其中,该上、下壳体皆具有一覆板,并由各自的所述覆板二侧分别形成有一侧板,且该上、下壳体更由各自的所述覆板前端延伸有以抽引方式抽拉成型的前端部,该上、下壳体的前端部分别朝向各自的该二侧板而分别延伸有一侧端部,并皆于该上、下壳体的前端部与该二侧端部间形成有一体相连接的转折部。
地址
新竹县湖口乡中正路二段209号
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