构件贴附装置

摘要

本发明的课题为提供一种构件贴附装置，可藉由以短时间使接着剂层熔融或软化而可使贴附动作高速化，并且可使作为应加热的范围的局部的范围以外尽可能不加热。 本发明的解决手段为一种构件贴附装置1，负压吸引贴附构件20，藉由加热接着剂层21将该负压吸引的贴附构件20贴附于被贴附构件10的规定位置，包含：吸引头100，在顶端部111具有吸引孔，并且在内部具有连通于吸引孔的空气吸引路径，在吸引孔负压吸引贴附构件20；及雷射光输出头300，将雷射光照射于被吸引头100吸引的贴附构件20以加热接着剂层21，雷射光输出头300以自该雷射光输出头300输出的雷射光通过空气吸引路径的方式被配设。 【代表图】