发明名称 | 线路板结构 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWM511729 | 申请公布日期 | 2015.11.01 |
申请号 | TW104208336 | 申请日期 | 2015.05.28 |
申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 梁顺翔;詹英志 |
分类号 | H05K1/18 | 主分类号 | H05K1/18 |
代理机构 | 代理人 | 叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;詹东颖 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;刘亚君 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 | |
主权项 | 一种线路板结构,包括:第一线路板,包括第一介电核心、第一线路结构、第二线路结构与多个焊球,其中所述第一介电核心具有彼此相对的第一表面与第二表面,所述第一线路结构配置于所述第一表面上,所述第二线路结构配置于所述第二表面上且与所述第一线路结构电性连接,所述焊球与所述第一线路结构电性连接;晶片,配置于所述第一线路板上且藉由多个凸块与所述第一线路板电性连接;以及第二线路板,与所述第一线路板相对配置,所述第二线路板包括第二介电核心、第三线路结构、第四线路结构与多个导电柱,其中所述第二介电核心具有彼此相对的第三表面与第四表面,所述第三线路结构配置于所述第三表面上,所述第四线路结构配置于所述第四表面上且与所述第三线路结构电性连接,所述导电柱与所述第四线路结构电性连接,且所述导电柱与所述焊球连接。 | ||
地址 | 桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号 |