发明名称 软硬结合电路板及其制作方法
摘要
申请公布号 TWI507100 申请公布日期 2015.11.01
申请号 TW103101687 申请日期 2014.01.16
申请人 臻鼎科技股份有限公司 发明人 李卫祥
分类号 H05K1/14;H05K3/36 主分类号 H05K1/14
代理机构 代理人
主权项 一种软硬结合电路板,包括:软性电路板,所述软性电路板包括安装部和弯折部;硬性电路板,所述硬性电路板包括:第一、第二绝缘压合层,所述第一、第二绝缘压合层分别形成于所述软性电路板安装部相背两个表面;第一、第二图案化导电线路,所述第一图案化线路形成于第一绝缘压合层上,第二图案化线路形成于第二绝缘压合层上;导电孔,所述导电孔贯穿所述软性电路板及第一、第二绝缘压合层,所述导电孔孔壁附着有导电材料,孔内填充有绝缘填充材料,所述导电孔电连接所述软性电路板及所述第一、第二图案化导电线路:第一、第二图案化绝缘涂覆层,所述第一图案化绝缘涂覆层覆盖第一图案化导电线路,第二图案化绝缘涂覆层覆盖第二图案化导电线路,其中,所述第一图案化绝缘涂覆层与第一图案化导电线路具有相同的图案,第二图案化绝缘涂覆层与第二图案化导电线路具有相同的图案,所述导电孔内的绝缘填充材料与所述第一、第二图案化绝缘涂覆层之材料相同;第一、第二增层线路层,所述第一增层线路层电连接第一图案化导电线路,第二增层线路层电连接所述第二图案化导电线路。
地址 桃园市大园区三和路28巷6号