半导体装置之制造方法

主权项

一种半导体装置之制造方法，包括：透过一黏着剂附接一晶圆至一载材上；形成复数沟槽于该载材中，以将该载材转换成一散热器；以及切割该散热器、该晶圆及该黏着剂成为复数封装体。