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一种半导体元件高深宽比(HAR)孔洞或槽渠之镍钨合金填孔电镀液，包含：镍离子和钨酸根离子；镍离子和钨酸根离子之螯合剂；电镀液pH值调整剂，且该电镀液的pH值为4~6；添加剂，该添加剂为润湿剂、或应力消除剂、或加速剂、或加速剂和抑制剂之组合、或选自以上各添加剂之组合；其中，该润湿剂系选自为环氧乙烷聚合物、烷基硫酸盐之择一；该应力消除剂系选自阴离子型的界面活性剂、炔醇类、磺酸类；该加速剂系选自磺酸类；该抑制剂系选自氯；一具备高深宽比特征之槽渠或孔洞之半导体基材，于上述电镀液中进行填孔电镀，于该槽渠或孔洞中以超级填充(Superfilling)沈积模式形成一镍钨合金栓塞(Plug)。
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