| 发明名称 | 晶片模组及电路板 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI506756 | 申请公布日期 | 2015.11.01 |
| 申请号 | TW101107562 | 申请日期 | 2012.03.07 |
| 申请人 | 鸿海精密工业股份有限公司 | 发明人 | 张衍智;陈克豪 |
| 分类号 | H01L23/60;H05K1/18 | 主分类号 | H01L23/60 |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种晶片模组，用以组设于电连接器上，包括：基板；讯号垫，设置在基板上，并与基板电性连接；及接地装置，设置在基板上，该接地装置与讯号垫相邻近且围设于该讯号垫之四周。 | ||
| 地址 | 新北市土城区自由街2号 | ||