| 发明名称 |
自组装结构、其制造方法及包含该结构之物件 |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
TWI506044 |
申请公布日期 |
2015.11.01 |
| 申请号 |
TW102142008 |
申请日期 |
2013.11.19 |
| 申请人 |
罗门哈斯电子材料有限公司;德州农工大学体系 |
发明人 |
赛可瑞 詹姆士Ｗ;崔夫纳斯三世 彼得;赵祥浩;孙葛罗;巫利 卡伦Ｌ |
| 分类号 |
C08F299/00 |
主分类号 |
C08F299/00 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
洪武雄 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼;陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼 |
| 主权项 |
一种接枝嵌段共聚物，其系包含：第一嵌段聚合物，该第一嵌段聚合物包含主链聚合物及第一接枝聚合物，其中该第一接枝聚合物包含表面能减少部分；及第二嵌段聚合物，该第二嵌段聚合物系与该第一嵌段共价键结，其中，该第二嵌段聚合物包含该主链聚合物及第二接枝聚合物，其中该第二接枝聚合物包含操作性交联该接枝嵌段共聚物之官能基。
|
| 地址 |
美国 |
