| 发明名称 |
Ｃｕ电极保护膜用ＮｉＣｕ合金靶材及积层膜 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI506142 |
申请公布日期 |
2015.11.01 |
| 申请号 |
TW100128318 |
申请日期 |
2011.08.09 |
| 申请人 |
大同特殊钢股份有限公司 |
发明人 |
大森浩志;坂口一哉;胜见昌高 |
| 分类号 |
C22C19/05;C22C9/06;C23C14/14;C23C14/34 |
主分类号 |
C22C19/05 |
| 代理机构 |
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代理人 |
赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号11楼;宿希成 台北市松山区南京东路3段346号11楼 |
| 主权项 |
一种Cu电极保护膜用NiCu合金靶材，其包含：15.0≦Cu≦55.0mass%、及0.5≦(Cr+Ti)≦10.0mass%(其中，Cr>0、Ti>0)，且剩余部分包含Ni及不可避免之杂质。
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| 地址 |
日本 |
