发明名称 埋入式字元线及其隔离结构的制造方法;METHOD OF FORMING BURIED WORD LINE AND ISOLATION STRUCTURE THEREOF
摘要 一种埋入式字元线及其隔离结构的制造方法,包括先在基板内形成多个埋入式字元线,且埋入式字元线的顶部低于基板表面。之后,在埋入式字元线上的沟渠内分别形成罩幕结构层,并藉由移除部分结构,使罩幕结构层凸出,以便于罩幕结构层的侧壁形成间隙壁,进而形成多个自行对准的沟渠。然后,以间隙壁与罩幕结构层为蚀刻罩幕,蚀刻去除沟渠底下的基板,以形成多个隔离结构沟渠,再在隔离结构沟渠内形成隔离结构。
申请公布号 TW201541561 申请公布日期 2015.11.01
申请号 TW103115577 申请日期 2014.04.30
申请人 华邦电子股份有限公司 WINBOND ELECTRONICS CORP. 发明人 朴哲秀 PARK, CHEOL-SOO;欧阳自明 OU YANG, TZU MING
分类号 H01L21/8242(2006.01);H01L21/31(2006.01);G11C8/14(2006.01) 主分类号 H01L21/8242(2006.01)
代理机构 代理人 叶璟宗詹东颖刘亚君
主权项
地址 台中市大雅区科雅一路8号 TW