ＩＣ封装元件之改良

主权项

一种IC封装元件之改良，包含有IC元件、供IC元件安置的载板、以及对IC元件封装的封装元件，其中，封装元件设有套口供对应的IC元件套设，在套口周缘设有扣合部罩设在IC元件周边；其特征为：封装元件之套口周缘的扣合部设有斜置扣合面，该斜置扣合面的外端低点系密合衔接在IC元件的外露周面。