发明名称 配线电路基板及其制造方法
摘要
申请公布号 TWI507094 申请公布日期 2015.11.01
申请号 TW100124207 申请日期 2011.07.08
申请人 日东电工股份有限公司 发明人 井上真一;花园博行;长谷川峰快
分类号 H05K1/03;H05K3/10 主分类号 H05K1/03
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种配线电路基板,系具有:由多孔质体膜构成之绝缘层;及形成于上述绝缘层上之导体图案,上述多孔质体膜,系对400nm以上800nm以下之波长区域之至少一部分波长之光,具有50%以上之反射率。
地址 日本