| 主权项 |
一种树脂封装的制造方法，其特征在于树脂封装的制造方法中具备：(A)至少氧化表面为铜制的引线框架的表面而形成氧化铜层的步骤；(B)藉由封装用的树脂成型，将前述引线框架表面的前述氧化铜层与树脂黏合而成型树脂封装本体后，用酸性溶液除去前述氧化铜层的特定区域的步骤；与于步骤(B)之后之(C)在前述氧化铜层除去后的前述特定区域内形成金属层的步骤，前述引线框架具有要配置电子元件的晶粒座与多个之引线端子所组成的引线区域，前述树脂封装本体具有设置在前述晶粒座侧面的前述氧化铜层与前述引线区域侧面的前述氧化铜层之间的底部、包围前述晶粒座并竖立设置在前述引线区域上的前述氧化铜层上的侧壁，前述特定区域系指被前述引线区域的前述侧壁包围的区域，且在步骤(C)中，前述氧化铜层的厚度A(μm)、t1、t2及t3中的最小值d(μm)、前述氧化铜层的密度ρ(mg/mm3)、前述蚀刻液中的前述氧化铜层的蚀刻速率V(mg/min．mm2)以及蚀刻时间T(min)满足以下关系式：d>(V/ρ)×1000×T>A以及2.0×10-3V2.6×10-2；
前述t1系在前述氧化铜层与前述侧壁的界面中与前述氧化铜层的厚度方向垂直的方向的前述侧壁的厚度，前述t2系由沿前述底部与前述晶粒座的界面形成的前述氧化铜层的前述底部的内侧面至外侧面的长度的总长的最小值，前述t3系由沿前述底部与前述引线区域的界面形成的前述氧化铜层的前述底部的内侧面至外侧面的长度的总长的最小值。 |
