电子机器用热传导性积层体

摘要

本发明之电子机器用热传导性积层体系于25%压缩强度为200kPa以下、厚度为0.05~1.0mm之发泡体片材之至少一面贴附有双面黏着带者，且上述双面黏着带之基材为厚度2~100μm之聚对苯二甲酸乙二酯。